第39届“微言大义”研讨会：MEMS与传感器创新应用

时间：2025年4月11日13:00~17:00

地点：深圳·南山·华侨城洲际大酒店

主办方：麦姆斯咨询、华强电子网

协办方：上海传感信息科技有限公司

同期活动：2025半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典

会议官网：https://www.MEMSeminar.com/39/

活动介绍：

在人工智能（AI）迅猛发展的浪潮下，微机电系统（MEMS）与传感器产业正迎来前所未有的机遇。随着微纳制造工艺的日益精进，以及新原理、新材料、新技术的助力，MEMS器件正朝着更高精度、更小尺寸、更低功耗、更高集成度和更加智能化的方向前行，从而使得应用边界持续拓宽。根据市场调研机构Yole报告显示，2023年全球MEMS市场规模为146亿美元，预计到2029年将增长至200亿美元，复合年增长率（CAGR）为5%。在消费电子领域，智能手机和平板电脑仍是MEMS应用的重要阵地，可穿戴设备的兴起为MEMS产业注入了新的增长动能。与此同时，自动驾驶汽车、人形机器人、智慧医疗、智慧环保等领域也不断释放对高性能、多功能MEMS与传感器的巨大需求，驱动着新一轮的技术升级。MEMS与传感器作为连接物理世界和数字世界的“桥梁”，为人工智能算法提供训练和推理的基础数据，将使得机器出现“智慧涌现”的能力——从而孕育出“硅基生命”，这将极大地推动人类生产和生活的智能化进程，即进入智能时代。

2023~2029年MEMS市场预测（来源：Yole）

在消费电子领域，MEMS与传感器的创新应用浪潮此起彼伏。从智能手机和平板电脑，到智能手环/手表和TWS耳机，再到各种VR/AR/MR可穿戴设备，丰富多彩的消费电子产品正在从各个维度向大家展现“智慧生活”的美好概念，带来“虚实融合”的沉浸体验。让我们一起回顾2024年在MEMS与传感器领域的创新应用：2024年4月，博世（Bosch）推出两款全球最小的新型MEMS加速度计：BMA530和BMA580，为可穿戴设备、智能玩具等领域带来革命性创新。2024年10月，湃睿半导体（PrimeSemi）推出全球首颗基于离子扩散原理的“压感+电容”传感器片上系统（SoC）：PMDS-Fx系列产品，能够实现与苹果iPhone 16系列手机相似的相机按键功能，可识别轻压、重压、滑动等操作并支持触觉反馈。此外，压电MEMS技术还在不断“孕育”创新产品：2024年8月，xMEMS推出行业变革性冷却散热产品：XMC-2400 µCooling芯片，这是全球首款面向移动设备和人工智能解决方案的压电MEMS主动式冷却器。2024年11月，xMEMS推出微型保真音频产品：Sycamore，其代表了压电MEMS扬声器领域的又一次重大创新。

MEMS与传感器示例及典型应用

近年来，人形机器人在全球掀起新一轮的热潮。作为集成人工智能、集成电路、传感器、高端制造、新材料等先进技术的新赛道，人形机器人有望成为继计算机、智能手机、新能源汽车后的革命性产品。为了模拟人类的感觉器官，人形机器人集成了多种传感器，例如视觉传感器（图像传感器、ToF传感器等）、听觉传感器（麦克风、超声换能器等）、触觉传感器（力/力矩传感器、摩擦力传感器、温度传感器等）、嗅觉传感器（气体传感器、电子鼻等）、运动传感器（加速度计、陀螺仪、磁力计等）。其中，六维力/力矩传感器由于在机器人精细化操作控制和人机安全交互方面具有重要作用，而受到业界广泛关注和青睐，例如特斯拉Optimus人形机器人和优必选WALKERX人形机器人均在手腕和脚部配备多个六维力/力矩传感器。为此，众多传感器厂商亦加速入局，并结合MEMS技术开发性能更好的产品。2024年6月，安培龙与天机智能携手发布基于MEMS硅基应变片+玻璃微熔工艺的力矩传感器，其具有优秀的零点稳定性和抗冲击能力。可以预见，MEMS与传感器技术的进步，将加速实现人机协作的新愿景，为人类生活（家庭服务）和生产（智能制造）开启人工智能的新时代。

MEMS与传感器赋能人形机器人（来源：Yole）

MEMS与传感器技术成果层出不穷，推动应用领域持续创新，从基于MEMS激光雷达的自动驾驶到基于MEMS电子鼻的疾病分析，再到基于MEMS执行器的自动对焦与光学防抖，并且随着人工智能的加持，MEMS与传感器产业前景光明。鉴于此，2025年4月，麦姆斯咨询将携手华强电子网召开本次研讨会，诚邀全球MEMS与传感器产业链上下游厂商齐聚一堂，交流最新技术趋势与创新应用案例，共商产业发展大计，共创未来无限商机！

拟邀厂商（包括并不限于以下厂商）：

MEMS麦克风厂商：英飞凌、Vesper、TDK、楼市电子、美律、歌尔微电子、瑞声科技、敏芯股份、士兰微电子、通用微、华景传感科技、共达电声（韦尔）、纳芯微电子、奥飞声学、韦感半导体、纤声科技、瑶芯微电子、路溱微电子、意芯微电子、武汉敏声等。

微机械超声换能器厂商：TDK、高通、电科芯片、奥迪威、湃睿半导体、茂丞科技、劢珑科技、英特神斯、京东方集团、智驰华芯、怡声微纳、武汉敏声等。

惯性传感器厂商：博世、意法半导体、TDK、ADI、芯动联科、美新半导体、明皜传感、士兰微电子、矽睿科技、深迪半导体、美泰科技、华芯拓远、敏芯股份、中电科芯片、航天时代光电、云箭集团、导远电子、感测通、微元时代科技、歌尔微电子、淄博先导智能传感等。

磁传感器厂商：博世、意法半导体、TDK、ADI、Allegro、迈来芯、美新半导体、矽睿科技、多维科技、希磁科技、微传科技、麦歌恩微电子、瑞磁科技、芯进电子、矩阵光电、东方微电等。

压力传感器厂商：博世、欧姆龙、泰科电子、英飞凌、意法半导体、敏芯股份、美泰科技、沃天科技、芯感智、高华科技、感芯微、龙微科技、明皜传感、士兰微电子、飞恩微电子、能斯达电子、安培龙、中星测控、迷思科技、纳芯微电子、京东方传感、西人马等。

力和力矩传感器厂商：ATI、Wacoh-Tech、宇立仪器、柯力传感、坤维科技、鑫精诚、海伯森、蓝点触控、神源生智能、瑞尔特测控、安培龙、华景传感等。

气体传感器厂商：盛思锐、意法半导体、博世、汉威（炜盛科技）、四方光电、奥松电子、微纳感知、慧闻传感、甫瑞传感、腾星传感、和璞电子、中科微感、戴维莱传感、睿感、博思发、北方微电子、星硕传感、精智未来、华盛昌、元琛科技、增敏科技等。

视觉传感器厂商：索尼、三星、安森美、意法半导体、英飞凌、迈来芯、艾迈斯欧司朗、豪威集团（韦尔半导体）、格科微、思特威、锐芯微、印芯半导体、元视芯、长光辰芯、比亚迪半导体、与光科技、炬佑智能、灵明光子、芯视界、思岚科技、奥比中光、世瞳微电子、宇称电子、飞芯电子、阜时科技等。

（更多拟邀厂商未详尽列出，欢迎MEMS与传感器产业链上下游厂商共襄盛会）

会议议程：